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第838章 手机芯片聚齐三位大牛（第3页）

他是手机基带芯片领域的一流专家。”

林向东微微一怔，赶紧热情握手问好。

这一瞬间，林向东猛然想起来。

这位可是联发科未来设计手机芯片的头号功臣。

没想到，梁蒙松居然请到了余至强。

去年8月份，梁蒙松带着太太，借口陪女儿去了美国。

五个多月过去，梁蒙松在美国招揽工程师的工作基本完成了。

酒店粤菜餐厅包房，林向东带着赵蕾、杨曼和高远，陪四位客人吃饭。

赵蕾从今年开始不再担任FIm总经理。

以FVc和五洲资本董事总经理的身份，全力辅助林向东做投资。

等杨曼为大家倒上酒，林向东端起酒杯。

“胡教授，梁博士，余先生，有你们三位专家鼎力支持。

我们相信西部微电能够迅速崛起。

助力华夏国产手机芯片和品牌手机发展，甚至改变市场格局。”

江一舟也举杯介绍道：

“西部微电的办公楼、实验楼和生活区春节后就会动工开建。

我们暂时借用绵城宏元集团一幢七层的办公楼。

总共有5000多平米，可以容纳500人办公。

现在万事俱备，就等你们各位专家和工程师队伍到岗了。”

梁蒙松笑着介绍：

“这几个月我在美国，有胡教授和余先生帮忙，幸不辱命。

我们在美国总共招募到接近200位工程师。

绝大部分都是华人，接近60%是在美国科技企业和大学工作的大陆留学生。

剩下的主要是在美国留学后参加工作的宝岛和港岛人。

吸引大家的，一是这个项目的前景，二是最低12万美金的年薪。

加上我以前在台积电的小团队，总共有220多位工程师。

2月10号之前，所有工程师都会全部到岗。”

众人一起干了一杯酒，林向东又倒了一个满杯。

“梁博士，胡教授，余先生，还有江博士。

我敬你们一杯酒，你们请随意，以后就辛苦大家了。”

江一舟笑呵呵道：

“这可是85年的黄酱茅台，难得一见的美酒。